双双上会审议通过！
3月10日，上交所科创板2022年第17次审议会议通过合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）的首发申请；深交所创业板2022年第11次审议会议通过翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称：翰博高新）的转板申请，此次转板申请过会后，翰博高新将成为北交所首家转板创业板企业。
晶合集成
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。
根据市场咨询公司 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），仅次于中芯国际和华虹半导体。
报告期内，晶合集成营收持续增长，2018 年-2021 年上半年各期营收分别为 2.18 亿元、5.34 亿元、15.12 亿元和 16.04 亿元。
晶合集成的控股股东为合肥建投，实际控制人则为合肥市国资委。本次 IPO，晶合集成计划募资 95 亿元，将分别用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发”、“收购制造基地厂房及厂务设施”和“补充流动资金及偿还贷款”三个项目。
翰博高新
翰博高新成立于2009年，是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品。
翰博高新表示，公司已完全掌握轻薄化、窄边框、异形屏及高亮度背光显示模组的相关技术并已实现量产，同时，公司为国内自主研发导光板并实现量产的背光显示模组企业之一。
目前，公司与京东方、群创光电、华星光电、深天马、惠科等境内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系，公司产品的终端客户覆盖华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等境内外知名消费电子企业及一汽、比亚迪等整车厂。
截至转板上市报告书签署日，王照忠为翰博高新控股股东、实际控制人。王照忠及其一致行动人合计控制翰博高新49.95%的表决权。
